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昨日大盤早盤小幅低開后震蕩走高，午后股指總體維持強勢震蕩，三大股指均漲超1%，創(chuàng)業(yè)板指收漲2.82%。截至收盤，滬指漲1.20%，深成指漲2.17%，創(chuàng)業(yè)板指漲2.82%。北向資金全天凈賣出6.8億元。隔夜美股三大指數(shù)集體收漲，道指漲0.85%，納指漲1.74%，標普500指數(shù)漲1.45%。

在今日的券商晨會上，華金證券指出，Mate 60 Pro上線有望催化國產供應鏈;中信建投認為，政策底再次明確，科技中報風險落地;中信證券認為，化債工作持續(xù)推進，把握城投化債機遇。

華金證券：Mate 60 Pro上線有望催化國產供應鏈

華金證券指出，華為Mate 60 Pro定位安卓高端旗艦，催化國產供應鏈。根據(jù)產業(yè)鏈研究，智能手機半導體芯片主要包括AP處理器芯片、BP基帶芯片、攝像頭芯片、存儲芯片、射頻芯片，BMS芯片(包括charger/電荷泵快充/無線充/電池保護/電量計等)、音頻馬達驅動芯片、顯示觸控芯片、指紋識別芯片等。Mate 60 Pro 12+512GB版本定價為6999元，卡位高端層級，Mate 60系列產品發(fā)布有望帶動國產安卓手機高端品牌崛起。當前半導體處于周期底部，由于整體消費終端需求低迷，供應鏈備貨較為謹慎，IC設計公司經歷了從去年Q3開始的去庫，當前庫存水位已經逐漸恢復常態(tài)，隨著新機的陸續(xù)發(fā)布有望刺激下游需求的提升。

中信建投：政策底再次明確 科技中報風險落地

中信建投指出，繼政治局會議定調后系列活躍資本市場組合拳近日再度出臺，預計后續(xù)仍會有相應經濟托底政策出臺，預計穩(wěn)地產相關政策概率較大。展望后期：1、科技板塊左側逢低布局。隨著中報業(yè)績雷風險整體基本披露完畢、出清，科技板塊最差業(yè)績中報基本落地，預計三季度開始邊際逐步改善，整體產業(yè)周期目前海外均給出四季度反轉的指引，明年行業(yè)有望實現(xiàn)確定性增長，AI產業(yè)鏈高景氣雙位數(shù)高增概率較大。2、關注其他三季度有望逐步步入旺季的板塊，主要集中在風電、軍工(訂單有望Q3末落地)、高端白酒;3、CXO等相關板塊有望在美債利率見頂以后迎來周期反轉。

中信證券：化債工作持續(xù)推進 把握城投化債機遇

中信證券指出，落實到城投策略方面，未來隨著各地方化債工作的進一步鋪開，城投市場仍有較多參與價值和挖掘機會。2023年以來，城投市場非標輿情相對較多，且市場對于地方債務問題的關注度較高，但隨著“一攬子化債政策”的提出和化債措施的逐步推進，城投公開債券市場出現(xiàn)實質性違約的概率較低，整體風險處于可控區(qū)間。當前隨著市場的不斷發(fā)展成熟，點狀輿情對地區(qū)估值和利差的實質性沖擊相對有限，但也需要警惕輿情過度發(fā)酵導致估值有所波動。因此短期內在以穩(wěn)定區(qū)域做打底的同時，建議關注受益于化債政策利好的省市區(qū)縣，而長期可以關注部分受到估值錯殺影響且債務化解較為積極的地區(qū)的投資價值。