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德國科技集團博世高管周三表示，該公司需要美國政府的補貼，以完成收購加州芯片工廠的全面擴張計劃。今年4月，博世表示，計劃收購TSI半導體在加州羅斯維爾的芯片工廠，并投資15億美元對該工廠進行改造，以生產用于電動汽車的碳化硅芯片。新工廠將于2026年投產。
周三，博世表示，加州已經批準了2500萬美元的稅收抵免。
博世首席執行官Stefan Hartung表示，將該設施擴大到預期的全部規模“取決于美國政府、地方政府或加州政府的支持。這一計劃已經得到了一些支持，但顯然需要更多的支持。”
博世表示，TSI工廠將成為公司內部半導體生產的“第三大支柱”，另外兩大支柱是位于德國的工廠。TSI工廠從上世紀80年代就開始生產芯片，多年來一直生產汽車級芯片。收購這家加州工廠將加速博世進軍碳化硅芯片領域，市場對這種芯片的需求正以每年30%的速度增長。
